王勇
(常務(wù)副會長)
所在企業(yè)：深圳市蘭鼎科技有限公司
企業(yè)職位：總經(jīng)理
會內(nèi)職務(wù)：常務(wù)副會長
Part.01
企業(yè)介紹
深圳市蘭鼎科技有限公司成立于2015年11月，是一家擁有半導體表面高精密研磨核心技術(shù)的企業(yè)。
公司員工50多人，其中專注芯片表面研磨技術(shù)人員12人，管理團隊8人，生產(chǎn)操作人員35人。公司擁臺灣芯片表面研磨設(shè)備4臺，芯片表面噴涂設(shè)備3臺，德國高精度芯片鐳射設(shè)備5臺，自主研發(fā)CCD定位芯片打印設(shè)備2臺，芯片拆帶裝管設(shè)備4臺，全自動芯片卷帶包裝設(shè)備3臺。
蘭鼎科技是一家致力于芯片表面研磨/打印/包裝的代工企業(yè)，服務(wù)于芯片設(shè)計公司，芯片封裝廠，芯片貿(mào)易公司，芯片使用終端等行業(yè)客戶。公司是國內(nèi)多家芯片設(shè)計公司，芯片封裝廠指定代工廠 。本公司秉承品質(zhì)第一的理念，一直走在芯片后端代工的前沿，在芯片后端代工的品質(zhì)和服務(wù)行業(yè)得到客戶的高度認可。公司有能處理95%以上芯片封裝類型的代工，完全滿足行業(yè)的代工需求，從生產(chǎn)流程（ROHS/ESD防護)/品質(zhì)檢研/出貨速度上在行業(yè)處于遙遙領(lǐng)先地位。
蘭鼎科技一直都行走在芯片表研磨技術(shù)革新的路途，為未來新型市場做好新的發(fā)展準備，每個蘭鼎人的都把客戶對蘭鼎的認可作為前行的動力！
Part.02
產(chǎn)品介紹
鐳射進口設(shè)備
車間正在忙碌中
半導體成品
